jueves, 21 de septiembre de 2023

Diseño y Test de Baterías

Mida, vea y evalúe fuerzas de presión dinámicas para el diseño, I+D, formación y fabricación de baterías.

Ya sea que esté diseñando una batería para un nuevo diseño de vehículo eléctrico, una electrónica industrial o de consumo, o cualquier producto innovador de baterías en este campo en constante evolución, existen unos objetivos de ingeniería comunes: rendimiento, vida útil y seguridad.

Presión alrededor de los puertos y en el campo de flujo antes y después de la presurización.

Los ciclos de carga y descarga de las baterías de iones de litio requieren una medición estricta del calor y la presión, tanto en la creación de prototipos como en la fabricación. La medición de los intercambios de presión dentro de la carcasa de la batería puede arrojar información importante en diferentes etapas del proceso, desde el diseño hasta la producción, el control de calidad, y formación de baterías.

El sistema de medición de presión I-Scan de Tekscan, distribuido por QBM, brinda a los ingenieros información clave en cualquier etapa del proceso de diseño y desarrollo de la batería. El mapeo de presión ayuda a hacer realidad las innovaciones energéticas.


¿Cómo se mide la presión de la batería en tiempo real?

Los ingenieros comprenden el impacto crítico que los cambios en la presión de la batería pueden tener en el rendimiento y la seguridad de la batería. ¿Pero cómo se mide? Los sensores y el software de fuerza y presión integrados de Tekscan pueden mostrarle los datos.


Aplicaciones de medición de presión de diseño de baterías

Ya sea que esté trabajando en baterías de iones de litio con electrolito líquido, alternativas químicas de iones de litio, las composiciones de estado sólido más nuevas o probando los componentes del futuro, nuestro análisis del sistema de mapeo de presión lo ayuda a probar, diagnosticar e innovar el diseño de su batería en las siguientes maneras:

  • Cómo los conocimientos de mapeo de presión mejoran el rendimiento y la seguridad de la batería: la carga y descarga provoca cambios en la temperatura, la electroquímica o la expansión del volumen. Medir los cambios de presión puede indicarle cómo se ve afectada la mecánica de los componentes internos.
  • Mejora de la vida útil y el rendimiento de la batería de iones de litio: encuentre el punto ideal para la presión de la batería en su carcasa para optimizar el rendimiento y la durabilidad.
  • Pruebas de presión para reducir los riesgos de fuga térmica: sabemos cómo los defectos pueden provocar una fuga térmica peligrosa en las baterías de iones de litio. La expansión de las pruebas es fundamental.
  • Medición de la retroalimentación de fuerza relativa de la hinchazón dentro de la carcasa de la batería de iones de litio: los sensores integrados ultradelgados de Tekscan pueden crear alertas de cambios de presión antes de que alcancen niveles peligrosos.


¿Puede el mapeo de presión mejorar el proceso de formación de la batería?

La formación de baterías representa el 32% de los costos de fabricación de baterías. Aplicar la cantidad adecuada de presión y seguir la presión durante el proceso de formación puede reducir los costos de producción y aumentar el rendimiento de fabricación.

Presión de la batería no uniforme

Formación estable de interfaz sólido-electrolito (SEI)

  • La presión ayuda a formar una capa SEI robusta y eficaz.
  • La capa SEI evita reacciones secundarias no deseadas y mejora la estabilidad de la batería.

Tiempo de formación reducido

  • La presión óptima mejora el transporte de iones y las reacciones superficiales.
  • Conduce a tiempos de formación más cortos, reduciendo los costos de producción.

Mejorar la eficiencia

  • Evite ciclos de energía despilfarradores identificando las baterías rechazadas en las primeras etapas del proceso de formación

Perfiles de ciclos a medida

  • Optimización dependiente de la presión de los parámetros de ciclos.
  • Ofrece un rendimiento máximo de la batería manteniendo la longevidad.

Energía mejorada y densidad de potencia

  • La presión constante logra una densidad uniforme del electrodo.
  • Afecta la capacidad de almacenamiento de energía y las tasas de carga/descarga.
  • Aplicaciones de vehículos eléctricos


Mapeo de presión para el diseño de vehículos eléctricos

Además del ensamblaje y diseño de la batería central, el análisis del sistema de mapeo de presión es clave para el diseño del puerto de carga de vehículos eléctricos, así como para las pruebas de seguridad y el control de calidad.

Ingenieros de todo el mundo están utilizando I-Scan para obtener información sobre el diseño de sus baterías para automóviles, electrónica de consumo y más.

Pueden ponerse en contacto con nosotros a través de los canales de comunicación habituales que aparecen en nuestra página web: www.qbm.es

viernes, 26 de mayo de 2023

QBM presenta la nueva interfaz compacta multicanal Kvaser USBcan Pro 4xCAN Silent

QBM presenta el nuevo Kvaser USBcan Pro 4xCAN Silent es una interfaz compacta multicanal CAN/CAN FD a USB en tiempo real que siempre está en modo silencioso ("solo escucha"). Este tipo de dispositivos generalmente se utilizan en aplicaciones como el desarrollo de sistemas autónomos sensibles, donde la interfaz no puede afectar el bus o los sistemas relacionados.

El Kvaser USBcan Pro 4xCAN Silent maneja la recepción solo de mensajes CAN estándar y extendidos con una alta precisión de marca de tiempo. Tiene un conector compatible con USB 2.0 en un extremo y cuatro canales CAN en un solo conector CAN D-sub de 26 pines en el otro, e incluye un cable de conexión de 4 canales con conectores D-sub de 9 pines para cada canal. Es compatible con aplicaciones que utilizan CANlib de Kvaser.

Soporta CAN FD, hasta 8 Mbit/s.

Soporta tanto identificadores 11-bit CAN 2.0A  y 29-bit CAN 2.0B activo. 

Conexión CAN de alta velocidad (de acuerdo con norma ISO 11898-2), hasta 1 Mbit/s. 

Completamente compatible con J1939, CANopen, NMEA 2000® y DeviceNet.

Para más información pueden ponerse en contacto con nosotros a través de los canales de comunicación habituales que aparecen en nuestra página web www.qbm.es

jueves, 19 de marzo de 2020

COVID-19 Medidas de seguridad y continuidad de la actividad

Apreciados clientes, 

Ante la situación excepcional que vivimos a causa del Coronavirus (COVID-19), nuestra empresa ha aplicado una serie de protocolos y medidas preventivas para garantizar la continuidad del negocio y a su vez preservar la salud de nuestros empleados y clientes.

Nuestros técnicos-comerciales permanecen disponibles en los teléfonos habituales, aunque priorizamos el trabajo a distancia y las videoconferencias.

Para intervenciones de mantenimiento e instalaciones en las plantas de los clientes, se estudiarán caso por caso, dependiendo de las medidas de prevención implementadas y la evolución de las directivas gubernamentales sobre el tema.

Priorizaremos intervenciones urgentes e instalaciones en curso, siempre que se garanticen las medidas de higiene recomendadas por las autoridades, y una distancia de seguridad mínima de 2m en la zona de intervención.

Hemos mantenido en nuestras instalaciones al personal imprescindible para garantizar la logística y entrega de pedidos a nuestros clientes.

Nuestro departamento de compras está en continuo contacto con nuestros partners, para hacer un seguimiento de los plazos de entrega de los pedidos pendientes, e informar a nuestros clientes sobre cualquier modificación en los mismos.

Hasta el momento no hemos tenido retrasos significativos en las entregas, pero dado que los acontecimientos se desarrollan de forma impredecible, agradeceríamos una confirmación rápida de los pedidos con plazos de entrega urgentes, así como una notificación sobre eventuales restricciones relacionadas con la recepción de mercancías que hayan puesto en práctica.

Agradecemos la comprensión y disposición ante esta situación sobrevenida, en la que, siguiendo las directrices de las autoridades competentes, intentamos preservar al máximo el riesgo de contagio.

Saludos cordiales,

Administración


miércoles, 26 de febrero de 2020

Nuevas Oficinas de QBM -Nota de Prensa



Inaguramos nuestras nuevas oficinas en:

Quality by Measurement,S.L.
C/ Cardenal Reig, 25. Local 1
08028 Barcelona (Spain)

Así mismo, a partir del 24 de febrero de 2020, hemos modificado nuestro domicilio social y fiscal, por lo que agradeceríamos actualizasen nuestros datos de contacto y lo tuvieran en cuenta para futuras comunicaciones y envíos de material.

El NIF continúa siendo el mismo (B62246673) y el teléfono de contacto es el 934 109 333

***********

We would like to inform that from the 24th of February, 2020, our business operations will be relocated at the following address:

Quality by Measurement,S.L.
C/ Cardenal Reig, 25. Local 1
08028 Barcelona (Spain)

Please update your records with new data.

All our phone numbers and our VAT # remain unchanged.

viernes, 18 de mayo de 2018

Buses de Campo para Automatización de Procesos

En este artículo repasamos la evolución de los principales Buses de Campo utilizados en Automatización de Procesos. En muchas Plantas ya se ha optado por buses de campo con comunicación digital, aunque no es extraño todavía encontrar cierta convivencia con dispositivos analógicos 4-20mA.


Señalamos la necesidad de implementar Aplicaciones de Gestión de Activos para poder sacar partido de la inversión en la digitalización de la Planta y la importancia, cada vez mayor, que cobra la integración de Sistemas de Adquisición, para llevar los datos generados en los procesos de planta a la Sala de Control para la optimización de los mismos, dentro de una estrategia de implantación de Industria 4.0 y IIoT.

Por último, presentamos algunas soluciones que permiten una comunicación flexible y fiable entre el nivel de Campo y el de Control.

1.- Evolución de los Buses de Campo para Automatización de Procesos: HART / Foundation Fieldbus / Profibus-PA

Existen tres Buses de Campo predominantes en Automatización de Procesos: HART, Foundation Fieldbus y Profibus-PA. Aunque cada uno de ellos tiene sus particularidades, que los hacen ser más utilizados en determinados mercados verticales, es posible verlos coexistiendo en determinadas plantas de proceso.

HART es un protocolo de comunicación que apareció en los años 80 y que está muy establecido a nivel mundial. Utiliza la señal de 4-20mA para superponer la comunicación de datos digitales entre un Master y los dispositivos de campo inteligentes. El poder utilizar el cableado de sistemas de control existentes, basados en bucle de corriente, lo han convertido en un protocolo muy utilizado y conocido, tanto por ingenieros de planta como de mantenimiento.

Foundation Fieldbus aparece a mediados de los 90 como un bus de comunicación digital serie que viene a aumentar las posibilidades de control y supervisión que ofrece HART, además de simplificar el cableado necesario en nuevas instalaciones. No obstante, el hecho de que haya más de 10.000.000 de dispositivos HART instalados hizo que la introducción fuera paulatina. Al principio fue mayoritariamente adoptado en industrias de proceso con entornos complicados o áreas explosivas, tales como refinerías, industria petroquímica, energía, farmacéuticas y nucleares. De todas formas, continúa siendo bastante habitual encontrar plantas con instalaciones antiguas HART que conviven con ampliaciones con Foundation Fieldbus.

Tanto es así, que en 2015 se crea FieldComm Group, fusionando las organizaciones Fieldbus Foundation y HART Communication Foundation, como responsable de la estandarización de ambos protocolos.


Paralelamente, a principios de los 90, se empieza a introducir en Alemania el bus de campo Profibus, que se ha convertido a lo largo de estos años en el bus de campo con más nodos instalados en Europa, de la mano de su adopción por parte de Siemens. Inicialmente, se introduce Profibus-DP, que es un bus determinístico para producción y automatización de planta.  Posteriormente, aparece Profibus-PA que es el standard Profibus para supervisión, parametrización y mantenimiento de dispositivos de campo en Automatización de Procesos. Este bus de campo es mayoritariamente escogido en plantas donde se trabaja con Profibus-DP, ya que comparten el mismo protocolo, y pueden integrarse fácilmente a través de un acoplador de segmentos. También suele ser la elección en plantas donde se utilizan controladores Siemens.

Es común encontrar también dispositivos HART existentes integrados en plantas con Profibus DP/PA. Para ello se requiere un Master HART que gestione la transferencia de datos entre el dispositivo HART y el Transducer Block de Profibus-PA.


Aunque Profibus-PA y Foundation Fieldbus utilizan la misma capa física, definida por las normas ANSI/ISA-50.02, Parte 2-1992 ó IEC 1158-2, no pueden intercambiarse los dispositivos de campo de cada bus. Profibus-PA es un bus Master/Slave mientras que Foundation Fieldbus es Peer-to-Peer. La forma en la que se parametrizan y supervisan los dispositivos es distinta en cada uno de los buses de campo.



2.- Gestión de Activos de Planta - FDT

Para rentabilizar la inversión en la digitalización de la planta a través de un bus de campo, es necesaria la implementación de una Aplicación de Gestión de Activos de Planta. Este tipo de Aplicaciones permiten configurar, parametrizar y supervisar los dispositivos de campo.
Estas Aplicaciones suelen incorporar la tecnología FDT Frame que permite acceder a los dispositivos de campo, a través de Interfaces de Comunicación o Pasarelas, independientemente del fabricante de los dispositivos.

Los dispositivos de campo que soportan FDT, se entregan con un software llamado Device DTM que permite acceder a los parámetros de configuración, supervisión y mantenimiento que cada fabricante pone a disposición del usuario en cada dispositivo. De la misma forma, los módulos de interface y pasarelas que conectan los dispositivos de campo con la sala de control disponen de un software llamado CommDTM para el mismo propósito

Algunas de las Aplicaciones de Gestión de Activos más conocidas son FieldCare® (Endress+Hauser), AMS Suite® (Emerson), Fieldmate® (Yokogawa) y PACTware®.



La Gestión de Activos puede venir acompañada de una integración con los ERP, MES y Bases de Datos a través de herramientas OPC-UA de adquisición de datos de proceso.


Más información: Gateway echocollect e – Integración de Datos de Proceso con IIoT Bases de Datos MES ERP


3.- Dispositivos de Comunicación con Buses de Campo – Interfaces y Pasarelas

Los dispositivos de comunicación (Interfaces o Pasarelas) entre los dispositivos de campo y el Host pueden ser estacionarios o portátiles.

El TH LINK PROFIBUS permite la parametrización, a través de una red Profibus-DP, de dispositivos de campo Profibus-PA y HART. Se trata de una herramienta estacionaria que, sin interferir en la red Profibus, permite no sólo la gestión de los Activos de Planta, sino que además supervisa y diagnostica de forma preventiva el estado de la red.


Más información: THLink Profibus – Gestión de Activos de Planta. Diagnóstico y Mantenimiento de Redes Profibus

La FG-200 es una pasarela estacionaria Modbus TCP a Foundation Fieldbus-H1, que permite la integración de dispositivos FF para control de procesos y gestión de activos de planta, permitiendo redundancia y su uso en áreas explosivas.


 Más información: Pasarela FG200 – Gateway Modbus TCP / Foundation Fieldbus


El mobiLink es un interface portátil que permite conectarse a través de USB ó Bluetooth tanto a HART como a Foundation Fieldbus y Profibus-PA, evitando la necesidad de tener un dispositivo para cada protocolo.

Soporta aplicaciones contenedoras FDT y puede utilizarse en áreas peligrosas para configurar y gestionar dispositivos de campo, con seguridad intrínseca, incluso en funcionamiento.

Su portabilidad permite que pueda utilizarse tanto con ordenadores de sobremesa, portátiles, tabletas y teléfonos inteligentes.


Más información: Interface mobiLink – Interface USB Bluetooth Portátil para HART / Foundation Fieldbus / Profibus PA


Para tener una visión general de las soluciones que ofrecemos para buses de campo en Automatización de Procesos, seguir el siguiente enlace:

Más información: Soluciones para buses de campo en Automatización de Procesos - HART / Foundation Fieldbus / Profibus PA / Ethernet Industrial

miércoles, 21 de marzo de 2018

Revolution Pi PC Industrial de Código Abierto basado en el Raspberry Pi

QBM – Quality by Measurement – presenta el nuevo Revolution Pi de su representada Kunbus, un PC industrial abierto, modular y económico basado en el conocido procesador Raspberry Pi.

El módulo principal monta el procesador Raspberry Pi y puede expandirse fácilmente a través de módulos de E/S y pasarelas para buses de campo, según los requisitos de cada aplicación.


El módulo con el procesador es abierto, tanto a nivel de hardware como de software, y cumple el estándar EN61131-2. Gracias a su diseño modular el Revolution Pi se puede expandir con módulos digitales y analógicos, y a la vez conectarse con las principales redes industriales a través de pasarelas de bus de campo. Mecánicamente se entrega encapsulado para su montaje en carril DIN y el módulo principal incorpora conexiones USB, Ethernet y HDMI.

Los módulos se alimentan con 24V de acuerdo con el estándar industrial.

Además de publicar el diagrama de los circuitos, Kunbus sigue rigurosamente el concepto de Código Abierto para el software. El conocido sistema operativo Raspbian de Raspberry Pi, incluyendo los drivers para los módulos de expansión, viene preinstalado de fábrica. El uso de Raspbian asegura que básicamente cualquier software o aplicación que corra en Raspberry Pi, correrá también en Revolution Pi.

Este acceso abierto y completo permite que se desarrollen programas a medida y se puedan ejecutar sin ninguna restricción. En cooperación con varios desarrolladores de software, podemos ofrecer también un potente y económico software SCADA y de control para usuarios que prefieren soluciones software acabadas. 

Como resultado de todo ello, Revolution Pi es un sistema de control compacto y adecuado para la industria.

Uno de los objetivos es ofrecer a las compañías la posibilidad de implementar soluciones para Industry 4.0 con Revolution Pi. La conexión a internet o a la nube de Revolution Pi ofrece al usuario la posibilidad de implementar una gran variedad de servicios. Así se pueden desarrollar nuevos modelos de negocio y servicios con alto valor añadido.

Existe también un fórum on-line que permite a los desarrolladores y usuarios de todo el mundo un contacto directo. Se pueden intercambiar soluciones a problemas y propuestas de mejora entre los miembros del fórum de forma abierta y rápida.

Para más información pueden ponerse en contacto con nosotros a través de los canales de comunicación habituales que aparecen en nuestra página web www.qbm.es

martes, 16 de mayo de 2017

EtherCAN Light HS: La solución de conectividad CAN-a-Ethernet más simple del mercado

QBM acaba de firmar un acuerdo de distribución de los productos de la firma Kvaser para España y Portugal.

Kvaser es una reputada empresa multinacional que suministra soluciones avanzadas CAN a ingenieros de diseño e implementación de sistemas en áreas como camiones y autobuses, coches de gasolina y eléctricos, automatización industrial, aviónica, equipos de construcción, automatización de edificios, aparatos domésticos, marina, médica, militar, ferrocarril, telecomunicaciones y textiles entre otros.

En esta entrada queremos destacar la pasarela EtherCAN Light HS, que es la respuesta de Kvaser a la compleja conectividad entre los buses CAN-a-Ethernet. El dispositivo es capaz de conectarse a Internet, a través de cualquier PC conectado a Ethernet, permitiendo a los usuarios acceder a los datos CAN desde cualquier parte del mundo. La pasarela EtherCAN ofrece también la posibilidad de comunicación entre productos CAN a través de ‘Internet of Things’, lo que permite facilitar la compatibilidad CAN-Ethernet hasta extremos no habituales hasta ahora.

EtherCAN Light HS
Aunque el bus USB ha sido tradicionalmente el método más utilizado para la transmisión de datos desde el bus CAN, la imposibilidad para acceder a estos datos de forma remota ha sido siempre un gran inconveniente. Afortunadamente ahora Ethernet puede utilizarse para la transmisión de datos desde cualquier tipo de industria, utilizando productos CAN. En el pasado la comunicación entre CAN y Ethernet ha sido siempre un desafío importante, con muchos tipos de pasarelas que carecían de la fiabilidad y simplicidad de uso que ofrece ahora la EtherCAN Light HS.

La EtheCAN es capaz de detectar y ajustar automáticamente conexiones con distintos tipos de cableado Ethernet, incluso permite establecer una conexión más estable que los tradicionales sistemas de CAN a USB, minimizando las interrupciones de conexión a Internet de manera que no haya ningún problema para la adquisición de datos en tiempo real.

Las características principales del EtherCAN Light HS:

  • Conexión de alta velocidad. Hasta 1 Mb/s.
  • Alimentación a través de Ethernet (PoE) o a través de los dispositivos con el T-CANNECTOR de Kvaser.
  • Botón de reset para restablecer los parámetros de fábrica y seleccionar la dirección IP del EtherCAN por defecto.
  • Completa compatibilidad con J1939, CANopen, NME 2000R y DeviceNet.
  • Es ligero, compacto y con un encapsulado aislado galvánicamente.

Para más información pueden ponerse en contacto con nosotros a través de los canales de comunicación habituales que aparecen en nuestra página web www.qbm.es

lunes, 13 de marzo de 2017

SBCs Basados en COM: Arquitectura ARM Para Sistemas Embebidos de Pequeño Formato

QBM – Quality by Measurement – presenta la polivalente familia Eagle de SBC’s basados en COM con procesadores ARM de su representada Diamond Systems (USA). Tenemos disponibles dos modelos, la tarjeta de tamaño completo (4’’x5.75’’) Eagle con una maplia gama de E/S disponibles y la tarjeta de tamaño más compacto y bajo coste (4’’x4’’) Eaglet.

Se puede entregar tanto una solución configurada de forma completa, incluyendo la integración del módulo CPU Apalis de la firma Toradex con el sistema de disipación pre-instalado, o bien sólo la placa base para que se pueda comprar el módulo de forma individual.

Asimismo, están disponibles kits de desarrollo que incluyen el SBC y el sistema operativo Linux en una tarjeta MicroSD, pre-configurada y un kit completo de cables.

Los aspectos claves de la familia Eagle/Eaglet son una larga disponibilidad del producto, la flexibilidad en la configuración y el amplio número de E/S disponibles.

Todos los COM’s de la familia Apalis son compatibles a nivel de pines de forma que puede tenerse una solución completamente escalable, dependiendo del tipo de aplicación, e incluso alargar el ciclo de vida de los productos actualizando sólo a un nuevo módulo e instalando el nuevo driver. Los modelos actuales ofrecen un ciclo de vida del producto al menos hasta el año 2028.

Otro punto importante es la gran flexibilidad en la selección de los módulos para ajustarse a las características técnicas y objetivos de precio de cada aplicación. Así se puede escoger tanto el número de núcleos, la memoria, la temperatura de funcionamiento, dependiendo del módulo escogido.

Los procesadores disponibles van desde el ARM Cortex A9 de dos ó de cuatro núcleos hasta el ARM Cortex A15 de cuatro núcleos y 2.2 GHz.


A nivel de E/S dispone, según el modelo, de Ethernet Gb LAN, puertos serie RS232/422/485, USB, CAN, E/S Analógicas, E/S Digitales, PWM, Audio HD, salida de video VGA, HDMI y 2x LVDS, cámara y buses de expansión I2C, SPI y MiniPCIe.

Los conectores de E/S están dispuestos en la parte frontal de la tarjeta, sobre el que se puede conectar, de forma opcional, un panel con los conectores para tener una solución sin necesidad adicional de cableado.

Para mayor información pueden contactarnos a través de los canales habituales que aparecen en nuestra web www.qbm.es

QBM


viernes, 22 de julio de 2016

CompactPCI Serie: concepto de disipación por conducción para aplicaciones en misiones críticas

A la hora de escoger un formato para implementar un sistema inteligente embebido son varias las consideraciones a tener en cuenta. Dos de los formatos más ampliamente utilizados son el PCI104 y el CompactPCI con sus versiones de transferencia Serie de alta velocidad PCI104 Express y CompactPCI Serie.

En esta entrada vamos a centrarnos en el formato CompactPCI Serie, que normalmente suele ser la elección para aplicaciones en las que se requiere una alta integridad mecánica en entornos con vibraciones y choque, un alto número de funciones y E/S por módulo y una gestión consistente de potenciales fallos de funcionamiento. Este tipo de aplicaciones suelen conocerse como Aplicaciones de Misión Crítica.


Los sectores que suelen exigir este tipo de requisitos son el aeronáutico, aeroespacial, militar, telecomunicaciones, transportes públicos, aunque en otros, como el industrial, puede ser también valorable en aplicaciones con costes elevados por tiempos de parada.

Los sistemas de control embarcados automatizados están considerados actualmente como plataformas avanzadas multifuncionales que proporcionan soluciones para una amplia gama de tareas. Según los casos, dependiendo del tipo de vehículo, pueden tanto asistir a operarios humanos, aumentando sus capacidades (un ejemplo clásico sería un sistema embarcado en un avión tripulado), como ser el centro de comando principal (incluso a veces, el único) de vehículos robotizados autopropulsados (Vehículos Aéreos No Tripulados – UAVs, Vehículos Subacuáticos No Tripulados – UUVs, Sondas Espaciales, etc).

El núcleo de estas plataformas de control es el sistema procesador embarcado -un PC encapsulado de propósito específico, habitualmente controlado a través de un sistema operativo de tiempo real, y que utiliza equipos periféricos para conectar los sistemas de control y adquisición de datos del vehículo.

La necesidad de implementar un control en tiempo real del vehículo, viene justificada por el incremento del procesado de flujo de datos. Por ejemplo, análisis de datos recibidos de estaciones de radar, reconocimiento de imágenes gráficas, cifrado/descifrado de flujos de datos…

Los requisitos de este tipo de aplicaciones precisan de gran potencia de procesado, lo que hace que estos sean habitualmente sistemas con un consumo elevado. Es importante tener en cuenta estos factores a la hora de dimensionar la fuente de alimentación y de diseñar adecuadamente un buen concepto de disipación.

Para este tipo de tareas se utilizan ordenadores embebidos diseñados normalmente para alojarlos en racks estándar de 19”, con sistemas de refrigeración a través de potentes ventiladores.

No obstante, este tipo de soluciones no suelen ser muy adecuadas para equipos embarcados debido a su consumo y a las limitaciones del sistema de refrigeración.

Los estrictos requisitos de resistencia a las vibraciones y al choque para los equipos embarcados son otro punto a tener en cuenta, ya que este tipo de equipos pueden estar expuestos a condiciones extremas. El ordenador embarcado tiene que poder mantener una capacidad operativa completa bajo estas condiciones.

Habitualmente el uso de ordenadores embebidos con un concepto de disipación conducida son una solución mucho más eficiente para este tipo de aplicaciones.

Este sistema tiene la ventaja de conseguir disipar el calor de una forma eficiente, pero además proporciona al sistema una mayor resistencia a los impactos mecánicos. En un diseño de disipación conducida, la emisión de calor producido por los componentes electrónicos se transfiere de forma secuencial a través de varias placas metálicas. Éstas conducen el calor a la caja del sistema para que pueda ser disipada a través del aire o a través de la propia estructura del vehículo.


Actualmente la mayoría de estándar incluyen especificaciones para la disipación por conducción.

El sistema de disipación de calor es uno de los factores clave que marcan la fiabilidad del ordenador. Utilizando una fórmula simplificada, la vida operativa de un ordenador se reduce a la mitad por cada 10º C que se incrementa su temperatura de funcionamiento. El estándar CompactPCI Serie, actualmente define dos tipos de disipación para sus módulos: por convección (aire) y por conducción.

Un sistema basado en disipación por conducción tiene que estar diseñado para que el tamaño de sus módulos instalados sean 122x166mm (3U), con un paso de 5HP (Horizontal Pitch).


Es recomendable que los módulos que componen el sistema tengan un rango de temperatura de funcionamiento de -40º a +85ºC.

Debido a su diseño, los módulos con disipación por conducción, no pueden montar todos los conectores en el panel frontal, por lo que la conexión de algunos dispositivos periféricos se implementa a través del blackplane.

El diseño y desarrollo del sistema de disipación por conducción, normalmente empieza con una estimación de la emisión de calor del sistema y de la elección de una caja adecuada que permita la disipación de la energía térmica conducida. Es necesario además considerar el emplazamiento donde será instalada dicha caja y los requisitos mecánicos y climáticos.

Por lo general, esto representa un complejo trabajo de ingeniería, ya que no suelen encontrarse cajas de catálogo para sistemas con disipación por conducción. Así que normalmente los ordenadores con este tipo de disipación se diseñan para un determinado sistema y una determinada aplicación.

El diseño de un sistema de ordenador embarcado con disipación por conducción incluye:

• Chasis modular con backplane.
• Fuente de alimentación.
• Módulos del sistema con encapsulados especiales para disipación del calor.

Los módulos se fijan a través de un cierre de bloqueo en cuña y fijaciones para las tarjetas. De esta forma el calor generado se transfiere completamente al encapsulado del módulo y desde allí a la caja externa y al exterior gracias a la gran superficie de contacto que existe entre el encapsulado y las tapas de la caja.


Su estructura modular permite al usuario no sólo la flexibilidad a la hora de construir un sistema, sino además dejarlo abierto a posibles expansiones y desarrollos futuros.

Los chasis habitualmente se ensamblan con chapas de aluminio con corte automatizado atornilladas entre sí. Para la fabricación de estas chapas se utilizan distintas aleaciones de aluminio que dependen de los requisitos de cada aplicación.

Los métodos de tratamiento final de la superficie también pueden variar: anodizado electrolítico (el mejor método en términos de disipación de calor); niquelado no-electrolítico; revestimiento de cromado amarillo, entre otros.

El chasis externamente puede tener una forma estriada para aumentar la superficie de contacto con el exterior y de esta forma mejorar la disipación del calor. Puede incluir además orificios y pestañas para fijar distintos accesorios externamente.

Normalmente la cubierta trasera y frontal son simétricas, pueden tener distinto espesor, modificarse de acuerdo con los requisitos del cliente y mecanizarse para montar conectores externos y conmutadores.


El objetivo del diseño del chasis debe buscar la transferencia de calor por contacto más eficiente posible desde los componentes activos del módulo hasta la caja externa. Antes de la fabricación física de la caja metálica conviene utilizar un software de simulación para estudiar las condiciones térmicas del diseño. A partir de las distintas simulaciones el diseño se irá refinando a lo largo del proyecto hasta obtener el resultado más satisfactorio.


Nuestros ingenieros, en estrecha colaboración con Fastwel, uno de los mejores fabricantes especializados en aplicaciones de misiones críticas, pueden dar soporte durante el diseño del sistema ayudando a seleccionar las cajas más adecuadas, o también podemos entregar sistemas “llaves en mano” fabricados con los requisitos particulares de cada aplicación.

Fastwel - CompactPCI Serie
Para mayor información pueden contactarnos a través de los canales habituales que aparecen en nuestra web www.qbm.es

QBM

lunes, 6 de junio de 2016

Suite DataFEED OPC - la solución “todo-en-uno” para comunicación OPC

QBM – Quality by Measurement – presenta la solución “todo-en-uno” para comunicación OPC.
La Suite DataFEED OPC ofrece un paquete completo de componentes para la comunicación OPC en un único producto. Permite el acceso a los controladores de los principales fabricantes. Además de eliminar los problemas inherentes a la comunicación DCOM mejora la comunicación entre PLC’s, OPC Servers y OPC Clients, independientemente de que se use el OPC Clásico o el OPC Arquitectura Unificada (UA).


Acceso sencillo e independiente a los controladores:

  • Acceso de lectura/escritura de datos a los PLC’s de los principales fabricantes.
  • No requiere cambios en los programas de control.
  • Fácil integración, tanto de controladores nuevos como obsoletos en soluciones para “Industria 4.0”, para implementar un “Internet de las Cosas” industrial.
  • Integración de componentes no compatibles con OPC UA, como los controladores Siemens S5 en aplicaciones OPC UA.
  • Reducción de costes gracias a la reutilización de componentes existentes que funcionan en OPC Clásico.
  • Funcionalidad de Pasarela para conectar controladores y componentes que integran aplicaciones OPC UA Server a OPC Clásico.


Evita la configuración DCOM:

  • Comunicación industrial sencilla al evitar la configuración DCOM y sus complejos ajustes de seguridad.
  • Ahorro de tiempo en la configuración de la comunicación de OPC Clásico a través de distintas redes.
  • Mínimos requisitos de configuración en los PC’s que se utilizan en la red.
  • Cumplimiento de las políticas corporativas de seguridad para los ordenadores y las redes: configuración Firewall.


Configuración sencilla:

  • Interface de usuario gráfico intuitivo y de última tecnología para la rápida configuración de comunicaciones OPC.
  • Uso de valores por defecto inteligentes y orientados a la práctica, ayudantes de configuración y soporte “drag-and-drop”.
  • Ahorro de tiempo gracias a una configuración eficiente y efectiva de sistemas distribuidos de automatización que incluyen un gran número de OPC Servers.

Para mayor información pueden contactarnos a través de los canales habituales que aparecen en nuestra web www.qbm.es

www.qbm.es

viernes, 5 de febrero de 2016

Nueva pasarela OPC UA Server para PLCs Siemens

QBM – Quality by Measurement – presenta la pasarela dataFEED uaGate SI preparada para integrar PLCs Siemens en plantas ya existentes o de nueva creación proporcionando una funcionalidad OPC UA Server. Con ella podemos implementar de forma fácil y segura la conectividad de datos de planta con los sistemas de gestión de nivel superior, tales como ERP, MES o SCADA.


La dataFEED uaGate SI combina un tamaño compacto con un hardware robusto especialmente concebido para las exigencias de la industria.

La tecnología OPC UA permite la conexión en red local y global, así como el enrutamiento a través de firewalls de forma sencilla. La configuración de la pasarela se hace a través de una interface de web, que además permite importar directamente símbolos de proyectos de SIMATIC STEP 7 y Portal TIA.

La pasarela está especialmente capacitada para implementar la última tecnología en seguridad, separando físicamente los interfaces de red con la intención de prevenir posibles intrusiones, y añadiendo una protección individualizada de acceso a los datos del PLC. Dispone además de la posibilidad de encriptación de datos y autentificación de usuarios, de acuerdo con los estándares más exigentes de seguridad. También pueden configurarse distintos derechos de acceso en los niveles de controlador y de IT, lo que es especialmente útil para fabricantes de maquinaria y OEMs que desean que la configuración del controlador no sea accesible sin la autorización adecuada.

La dataFEED uaGate SI permite optimizar las inversiones realizadas en plantas ya existentes, añadiendo una capacidad de comunicación de última generación. También ofrece la posibilidad de integrar componentes estándar en proyectos de automatización más complejos, lo que implica que la pasarela sea adecuada tanto para nuevas aplicaciones como para actualizaciones de instalaciones ya existentes.

Merece la pena hacer hincapié en que una pasarela basada sólo en componentes hardware no requiere actualizaciones de software, parches en el sistema operativo o mantenimiento, como el que requiere un PC. Tampoco necesita de ningún tipo de programación PLC ni tampoco un PC dedicado, por lo que el mantenimiento es mínimo una vez se conecta y es configurada por primera vez.

Para mayor información pueden contactarnos a través de los canales habituales que aparecen en nuestra web www.qbm.es

www.qbm.es

jueves, 21 de enero de 2016

La compatibilidad de dataFeed OPC Suite con el nuevo sistema operativo Windows10

En QBM hemos recibido algunas consultas sobre la compatibilidad del programa dataFeed OPC Suite de nuestra representada Softing al nuevo sistema operativo de Microsoft Windows 10.

En este sentido Softing ha lanzado una actualización gratuita, la versión 4.04, para los que dispongan de una licencia del programa y deseen migrar al nuevo sistema operativo.


Con el añadido de la compatibilidad con Windows 10 en el dataFeed OPC, Softing adapta su software al sistema operativo que a corto-medio plazo se encontrará presente en los dispositivos de la mayoría de empresas españolas.

Con ello se podrá realizar una transición sin ningún tipo de problema de compatibilidad y sin costes adicionales.

Andreas Roeck, responsable de producto, comenta que “En Softing nos esforzamos por mejorar continuamente nuestro producto para asegurarnos que nuestros clientes están preparados para afrontar los importantes avances tecnológicos, como es en estos momentos la implementación de Windows 10”. Y continúa señalando que “nos sentimos muy satisfechos al ser uno de los primeros fabricantes de soluciones OPC en ofrecer soporte a nuestros clientes para la última versión del sistema operativo de Windows”.

El software dataFeed OPC Suite de Softing combina la funcionalidad del OPC Server y el OPC Middleware en una solución compacta. El OPC UA Server, permite una integración simple entre las antiguas funcionalidades y los nuevos controladores en “Industrie 4.0”.


Los componentes que no tienen disponible OPC UA Server, como por ejemplo los controladores Siemens S5, pueden de esta forma integrarse fácilmente en aplicaciones OPC UA Client.

El interface gráfico de usuario permite gracias a su diseño inteligente, establecer ajustes por defecto válidos para la mayoría de escenarios, además de una guía paso a paso que facilita la configuración de comunicaciones OPC, tanto para directores de planta como ingenieros de mantenimiento.

El dataFeed OPC Suite ofrece una gran escalabilidad, de manera que los usuarios pueden escoger, de forma flexible, sólo los componentes que se ajustan a los requisitos de cada aplicación.

En QBM estaremos encantados de atender cualquier duda que tengan al respecto y facilitarles cualquier asesoramiento o ampliación de información que precisen.

Pueden ponerse en contacto con nosotros a través de los medios habituales que aparecen en nuestra página web:


miércoles, 4 de noviembre de 2015

SBCs Basados en COM: La Mejor Arquitectura Para Sistemas Embebidos de Pequeño Formato

Los diseñadores de sistemas embebidos se encuentran ante el desafío de tener que disminuir el coste de la electrónica, así como su tamaño y aumentar la fiabilidad global del sistema. Todo ello enfrentándose a la cada vez más exigente premura en el tiempo de lanzamiento de sus productos al mercado.

Actualmente muchos de ellos, consiguen estos objetivos utilizando ordenadores monoplaca (SBC: Single Board Computers) de catálogo, basados en procesadores x86 y apilando módulos de Entradas/Salidas (E/S), ya sea en la parte superior o inferior de la tarjeta. Con ello pueden implementar las funciones particulares que hacen que el sistema embebido se ajuste a los requisitos de la aplicación.

Una alternativa a esta aproximación tradicional es utilizar un ordenador monoplaca (SBC) basado en un módulo procesador (COM: Computer On Module).

Al utilizar un SBC basado en COM, un diseñador puede beneficiarse de unas ventajas significativas respecto a los SBC tradicionales:

  • Optimización del rendimiento del sistema a través de la escalabilidad de la CPU.
  • Mayor ciclo de vida del producto.
  • Mayor densidad de funciones del sistema.
  • Acceso más rápido a la última tecnología en CPUs.
  • Tamaño compacto.
  • Soluciones basadas en un solo proveedor para optimizar la compra y el soporte logístico.


SBCs tradicionales

Los SBCs tradicionales están diseñados habitualmente alrededor de un formato estándar en la industria tal como PC/104 ó 3.5”. Suelen incluir buses de expansión para permitir una fácil adaptación a cada aplicación particular, añadiendo uno o más módulos de E/S.

La gran variedad de módulos de E/S disponibles de fabricantes en todo el mundo, hace que esta estrategia sea atractiva para un amplio número de diseñadores y permite un desarrollo rápido de soluciones embebidas para muchas aplicaciones.

Figura 1: Diseño antiguo consistente en un gran número de tarjetas apiladas con el SBC y los módulos de E/S

No obstante, en los sistemas basados en SBCs estándar donde se requieren un gran número de E/S hay importantes limitaciones para el diseño de sistemas embebidos, incluyendo:


  • Sistemas relativamente grandes, debido al número de tarjetas E/S  necesarias para obtener una solución completa (ver Figura 1)
  • Dificultades de encapsulado, resultantes de la variedad de formatos de la pila, con conectores de E/S en todos los lados de las tarjetas.
  • Un desorden de cables al tener que llevar todas las E/S desde estos conectores a la caja del sistema.
  • Dificultad de ensamblaje y gestión de mantenimiento, asociado a una pila con gran densidad de tarjetas y una amalgama de cables.
  • Mayor complejidad en el soporte técnico, la planificación y la gestión de compras, resultante de tener que gestionar múltiples proveedores.
  • Incremento del coste del sistema, debido al número de tarjetas y a la gestión de las interconexiones entre ellas.


Soluciones basadas en COM

Una solución basada en un COM tiene una aproximación totalmente distinta.

La CPU, que es el bloque con mayor complejidad, con mayor riesgo y el componente con un ciclo de disponibilidad más corto, es un módulo intercambiable que se fabrica de acuerdo a un formato estándar y que puede comprarse a una gran variedad de fabricantes.

El resto del sistema consiste en una “tarjeta base” que contiene la mayoría de circuitería restante y las conexiones de E/S requeridas para cada solución. El formato de la tarjeta base puede realizarse a medida, para cumplir con los requisitos de la carcasa, o puede tener un propósito más general para adaptarse a una amplia gama de aplicaciones. La tarjeta base puede incluir también conectores de expansión para permitir futuras actualizaciones o necesidades de configuración.

Dado que las tarjetas base utilizan soluciones COM de catálogo, con módulos de formatos estándar para la sección del procesador, el diseñador tiene la opción de intercambiarlos por uno distinto con un mínimo esfuerzo. En la mayor parte de los casos, ese esfuerzo queda limitado a recompilar el software de aplicación con el conjunto de drivers del nuevo procesador y los distintos ICs de los periféricos presentes en el COM.

Esta posibilidad de intercambio conlleva dos beneficios significativos.

En primer lugar, el ciclo de vida del producto se extiende de forma considerable, dado que la discontinuidad de suministro de un COM se puede gestionar fácilmente reemplazando el módulo por una nueva generación de módulos, pudiendo añadir de esta forma cinco o más años al ciclo de vida del producto.

En segundo lugar, un diseño de una única placa base puede trabajar con distintos COM, con distintos niveles de precios y características, ofreciendo al diseñador la posibilidad de ofrecer actualizaciones en las prestaciones, reducciones de coste, y otras características de escalabilidad.

Limitaciones de los COM

El atractivo de las soluciones basadas en COM se demuestra en el hecho que el número de CPUs COM vendidas, es mayor que las unidades vendidas sumando el resto de CPUs SBC en formatos estándar embebidos (incluyendo los SBCs PC/104).

Sin embargo, las soluciones basadas en COM, presentan sus retos particulares para el diseñador de sistemas embebidos:


  • El diseño a medida de placas base de E/S para cada nueva aplicación.
  • Los conocimientos avanzados requeridos para el diseño de circuitería de E/S y diseño electrónico en general.
  • Ciclos de desarrollo de producto más largos.
  • Costes de desarrollo más elevados.


SBCs basados en COM: lo mejor de los dos mundos

Actualmente existe una solución intermedia consistente en la utilización de tarjetas base de catálogo, con formatos SBC estándar, con soporte para los módulos COM y con una amplia disponibilidad de E/S. La combinación de una placa base SBC estándar con un COM se conoce como SBC basado en COM.

Dicha solución aporta a los diseñadores lo mejor de los SBCs sin renunciar a las ventajas de la utilización de los COM, además evitando el riesgo del desvío del presupuesto y la dificultad en la planificación, asociados a la opción del diseño de una placa base totalmente a medida.

Esta solución de catálogo basada en dos tarjetas, también incluye a menudo la posibilidad de adaptar el diseño a las necesidades de la aplicación, con la expansión de E/S a través de unos conectores industriales estándar, de la misma manera que los SBCs tradicionales.

Un SBC basado en COM suele incluir también un disipador térmico por conducción que proporciona, tanto una plataforma de montaje como una forma efectiva de disipación del calor del procesador directamente a la carcasa de la caja (ver figura 2). Algunas pruebas realizadas por Diamond muestran que este tipo de conducción del calor, puede ofrecer una reducción de hasta 23°C en la temperatura del chip de la CPU, dando como resultado una mayor equilibrio con la temperatura ambiente, así como una mayor fiabilidad a largo plazo.

Figura 2: Estructura de un SBC basado en COM

Un ejemplo de SBC basado en COM es la tarjeta de Neptuno de Diamond Systems y ofrecida por QBM, que es un SBC de formato EPIC basado en COM, robusta, con temperatura extendida de funcionamiento y un gran número de E/S integradas (ver figura 3).

Figura 3: La tarjeta Neptuno, con su gran número de E/S, reemplaza todos los módulos apilados de la Figura 1

Al utilizar un formato industrial estándar de interface ETX, la Neptuno ofrece un amplio abanico de posibilidades para elegir entre los módulos CPU ETX disponibles.

La CPU ETX se conecta en la parte inferior de la tarjeta base, lo que permite la implementación de una solución térmica de disipación muy eficiente, conduciendo el calor desde el procesador y el chipset directamente a la superficie inferior de la caja.

Otro ejemplo de SBC basado en COM es la tarjeta Vega. Se trata de un SBC robusto, muy compacto, del tamaño de un módulo COM, que puede montar módulos  COM-express intercambiables, como se muestra en la Figura 4. Al eliminar los conectores PC/104 plus y cambiar por completo la estrategia de disposición de los conectores de E/S, se reduce de forma drástica el tamaño de la tarjeta base para hacerlo coincidir con el tamaño de un módulo COM. De nuevo una solución de dos tarjetas sustituye a una pila de cuatro tarjetas PC/104: SBC, fuente de alimentación, E/S analógicas y Ethernet.

Figura 4: Vega, SBC basado en COM del tamaño de un COM-express

Independientemente del número y el tipo de E/S existentes en una tarjeta base COM o en un SBC basado en COM, es bastante posible que para algunas aplicaciones se necesitan más.

Por ello, un SBC basado en COM, bien diseñado, debe incluir siempre uno o más conectores de expansión para instalar módulos de E/S, habitualmente PC/104 o PC/104plus, o bien conectores PCIe  MiniCard. Muchos proveedores de soluciones PC embebidas mantienen una selección de módulos de E/S de expansión para cubrir estas necesidades.

Diamond Systems ofrece una gran variedad de módulos de E/S apilables en distintos formatos estándar de la industria, incluyendo PC/104 y PC/104plus. Estos módulos incluyen E/S analógicas, E/S digitales, redes, CAN y fuentes de alimentación, entre otros. También ofrece una familia de tarjetas PCIe MiniCard, para una expansión de E/S en la misma tarjeta, suministrando prácticamente las mismas funcionalidades, pero con un tamaño mucho más pequeño.

La Vega, el SBC basada en COM, incluye además un conector de expansión de elevadas prestaciones  llamado EMX (abreviatura de Embedded Express). Este conector está diseñado para ofrecer expansión de E/S de alta velocidad, en un tamaño compacto, con el coste más bajo posible. El conector EMX ofrece cuatro canales PCIe, bus LPC  y USB, permitiendo el soporte para los chips y circuitos periféricos más comunes. Un ejemplo es el módulo de expansión de E/S de Diamond EMX-ESG777, que ofrece dos puertos Ethernet Gigabit, seis puertos serie, 14 líneas E/S digitales y un conector para un receptor GPS.

Ventajas de los SBC basados en COM

Un SBC basado en COM, con su placa base de catálogo, permite tener la mayoría de ventajas, tanto de las soluciones a medida basadas en COM como de los SBCs tradicionales de catálogo, mientras que elimina la mayoría de los aspectos negativos de ambos. Las ventajas principales incluyen:

Características de la CPU escalables

Al utilizar una CPU estándar COM de catálogo, las tarjetas base pueden soportar un amplio número de características de forma eficiente en toda una gama de productos, simplemente montando distintas CPU según las prestaciones a cubrir.

Con la posibilidad de intercambiar fácilmente el módulo CPU, los SBCs basados en COM pueden ofrecer características de procesado que van desde soluciones de bajo coste, sistemas básicos de bajas prestaciones, hasta soluciones de gama alta con módulos para procesado intensivo, incluso utilizando el mismo sistema operativo y drivers.

Tiempo de vida del producto más largo

Cada vez en más industrias se requieren ciclos largos de vida de producto (con los requisitos de mantenimiento asociados), en algunas de hasta 20 años.

Los ciclos de vida de los procesadores habitualmente están  en el entorno de los 7 años. Las consideraciones de diseño relacionadas con el ciclo de vida del producto tienen una importancia primordial en la especificación de un sistema embebido. La posibilidad de intercambiar fácilmente los módulos COM, incrementa significativamente el ciclo de vida del producto.

A medida que el chip de la CPU de un módulo COM alcanza su obsolescencia, se lanzan al mercado nuevos COM, con el mismo formato, y con la última tecnología de CPUs. Reemplazar físicamente el COM obsoleto por un nuevo modelo es muy sencillo y puede incluso realizarse en el campo.

Los cambios en el software habitualmente son mínimos, y limitados a recompilar la aplicación con un nuevo conjunto de drivers para la nueva CPU y los varios circuitos periféricos.

Gran densidad de funciones en un tamaño compacto

Al utilizar un sandwich de dos tarjetas, un SBC basado en COM ofrece una mayor funcionalidad con un mismo tamaño. La tarjeta base Neptuno por ejemplo, integra la capacidad de cinco módulos PC/104 de E/S tradicionales en una única tarjeta de tamaño SBC EPIC, incluyendo: una fuente de alimentación de amplio rango, puertos serie multi- protocolo, adquisición de datos, E/S digitales optoaisladas y Ethernet.

Acceso más rápido a las últimas tecnologías de CPUs

La tendencia del mercado embedded hace que los últimos procesadores habitualmente estén disponibles en formatos COM antes que aparezcan en los SBCs tradicionales. Por lo tanto, una solución SBC basada en COM permite un acceso más rápido a la última tecnología de CPUs. Las aplicaciones existentes se pueden actualizar con un esfuerzo muy pequeño y maximizar así su ventaja competitiva.

Tamaño compacto

Además del módulo COM ETX que monta, la tarjeta Neptuno ofrece un gran número de E/S estándar PC tales como, 4 puertos USB 2.0, interfaces de disco duro Serie ATA (S-ATA) y EIDE, incluyendo un conector CompactFlash™ y un interface IDE de disco de estado sólido Flash IDE, controladores Ethernet 10/100 y Gb, 6 puertos serie, audio y soporte de interface para teclado y  ratón. Además de proporcionar todas estas entradas y salidas la Neptuno incluye expansión PC/104plus (ISA y PCI) veces para poder incrementar todavía más el número de E/S si es necesario. La Neptuno condensa todas estas E/S y toda la circuitería de alimentación en una tarjeta reducida de 4,5” x 6,5” pulgadas (115mm x 165mm) que cumple la especificación del estándar industrial EPIC 2.0.

Reducción del tiempo de lanzamiento al mercado

Diseñar un SBC basado COM es un mucho más rápido que diseñar un SBC desde cero. Dado que la CPU y los circuitos asociados son normalmente la parte más compleja y en la que se invierte el mayor esfuerzo de diseño de un SBC, utilizar un COM de catálogo simplifica y acelera el ciclo de desarrollo.

También se reduce la fase de depuración y verificación del lanzamiento del producto, desde el I+D  hasta la planificación de la fabricación, porque la circuitería de la CPU es un diseño probado. Los ciclos resultantes de verificación y desarrollo son más cortos y permiten que los SBCs basados en COM puedan ser una solución que esté comercialmente disponible de forma más rápida que sus equivalentes SBC. Esta ventaja es particularmente relevante cuando se compara con el tiempo de desarrollo de una solución a medida.

Solución completa suministrada por un solo proveedor

Un SBC basado en COM es un producto estándar orientado a la fabricación y suministro a través de un solo proveedor, el cual asume la responsabilidad en todos lo relacionado con los temas de compatibilidad y logísticos. Al tener una solución altamente integrada a partir de un solo proveedor, se reducen los costes generales asociados a la compra de las partes individuales necesarias para crear una solución final, y hace que el soporte en el campo de los sistemas instalados sea mucho más eficiente optimizando los costes de intervención.

El costo total de propiedad se reduce de manera considerable y se incrementa la productividad de la explotación.

Resumen de las ventajas de los SBCs basados en COM

Un número cada vez mayor de fabricantes de sistemas embebidos, de cualquier tamaño, pueden ahora beneficiarse de las últimas tecnologías y arquitecturas COM, sin necesidad de asumir los riesgos inherentes al desarrollo de placas base a medida en términos de tiempo y costes de desarrollo. Las numerosas ventajas de los sistemas SBCs basados en COM incluyen:

  • Características de la CPU escalables.
  • Incremento del ciclo de vida de los productos.
  • Gran densidad de funciones en un tamaño compacto.
  • Acceso a la última tecnología en CPUs.
  • Tamaño compacto.
  • Reducir el tiempo de lanzamiento al mercado.
  • Solución completa suministrada por un solo proveedor.

Las ventajas derivadas de los SBCs basados en COM son considerables y afectan a todos los niveles de la empresa, por ello en la actualidad, son una elección recomendable para los diseños de nuevos sistemas embebidos más eficientes y competitivos.

A White Paper from Diamond Systems Corp.

En QBM estaremos encantados de atender cualquier duda que tengan al respecto y facilitarles cualquier asesoramiento o ampliación de información que precisen.

Pueden ponerse en contacto con nosotros a través de los medios habituales que aparecen en nuestra página web:



martes, 8 de septiembre de 2015

Los días 17 y 18 de septiembre se celebra en Barcelona el 5º Encuentro de Distribuidores Europeos de Tekscan

QBM y Tekscan organizan el 5º Encuentro de Distribuidores Europeos que se celebrará los días 17 y 18 de septiembre en el Hotel Pullman Barcelona Skipper.

Durante estas jornadas se realizarán varias ponencias en las que se informará sobre los nuevos productos, se compartirán experiencias basadas en diferentes aplicaciones donde la implantación de Tekscan resulta determinante; y se analizará la situación actual del mercado internacional, con objeto de ser capaces de mantener el compromiso de calidad y servicio al que están acostumbrados nuestros clientes.

Tekscan es la empresa líder mundial, tanto en innovación como en fabricación, de soluciones para ensayos y medidas de distribución de presión y fuerza.

Desde las medidas de fuerza a los mapas de presión, los sensores de Tekscan proporcionan datos primordiales y análisis en profundidad para validar nuevas tecnologías, reducir costes, y mejorar el diseño y la calidad de los productos.


Para más información puede solicitarla por los canales habituales o rellenando el formulario de nuestra web: www.qbm.es



martes, 9 de junio de 2015

I-Scan ® El Sistema de Medida de Distribución de Presiones más Versátil

QBM comercializa el sistema I-Scan®, una poderosa herramienta desarrollada por el prestigioso fabricante Tekscan Inc. (USA) , diseñado para medir y analizar con una excelente precisión  la presión entre dos superficies utilizando un sensor plano, resistente y flexible.

El sistema está formado por la electrónica de adquisición de datos, los sensores y el software.



El sensor táctil es excepcionalmente fino y permite medir tanto la presión como la fuerza, así mismo, gracias a su diseño, proporciona una mínima interferencia entre los objetos que se están midiendo, permitiendo obtener un resultado fiable en los datos que se obtienen.

Por otro lado, el software gráfico en tiempo real que incorpora, le permitirá introducir mejoras tanto en la investigación y diseño de su producto, como su producción.

Como principales ventajas en el diseño del producto tenemos que permite obtener una comprensión en profundidad del comportamiento de la superficie analizada. Se puede verificar las fuerzas y presiones máximas entre dos componentes. Es posible medir las fuerzas externas y reducir los fallos con el consecuente ahorro de los costes que pueden llegar a provocar.

En cuanto a la fabricación, el sistema I-Scan nos permite verificar la calibración de la maquinaria en planta, mejorar la fiabilidad en la repetición de los procesos y con ello, reducir el tiempo de inactividad y mejorar el rendimiento.

Otro aspecto importante en el que el sistema I-Scan resulta extremadamente útil es en el control de calidad. Con él podemos identificar cuáles son los fallos potenciales que pueden llegar a producirse, realizar inspecciones del estado de nuestra maquinaria y establecer controles de calidad objetivos

La amplia gama de sensores disponibles permiten que el sistema I-Scan sea utilizado en multitud de aplicaciones. Sólo por mencionar algunas encontramos:

En automoción podemos utilizarlo para analizar el sellado de puertas, test de impacto, verificación de frenos, test de neumáticos, ergonomía, confort, juntas de motor y consumo eficiente entre otras.

En maquinaria de impresión y embalaje, nos permitirá comprobar el sellado apropiado del embalaje, el ajuste de la presión de las máquinas, la evaluación de los cartuchos de impresión…

En producción podremos verificar toda aquella maquinaria que utiliza rodillos permitiendo su perfecto equilibrado, corrección de alineación de los mismos, detección de la variación de diámetros y, en definitiva, el ajuste preciso y detección de acciones de mantenimiento preventivo a realizar antes que se produzca una parada en la producción con el consecuente ahorro de tiempo y dinero.

Distribución de presiones entre un freno y un rotor

Para ampliar información pueden ponerse en contacto con QBM a través de los canales especificados en nuestra web (www.qbm.es) y solicitarnos el envío del pdf de la guía de selección de producto que permite seleccionar las opciones más adecuadas para cada aplicación.